塔塔集团携手力积电建厂 2026年底量产28纳米芯片

力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。

2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座半导体工厂，其中就包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂。

此前的信息显示，该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约110亿美元），预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。

据报道，力积电与塔塔集团的合作关系，是基于价值100亿美元“印度半导体使命（India Semiconductor Mission）”获得奖励的先决条件。中央政府可提供50%的资本补贴，邦政府提供15-25%的补贴。

力积电指出，塔塔集团计划在12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片以及微控制器、高速运算逻辑芯片，进军车用、运算与数据存储、无线通讯及人工智能等终端应用市场。